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华擎首款USB 3.0/SATA 6Gbps主板披露

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发表于 2010-2-10 09:44:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
继华硕、技嘉、精英之后,华擎的USB 3.0/SATA 6Gbps主板“P55 Deluxe3”也快要来了,依旧基于Intel LGA1156 P55平台。在此之前,华擎只提供USB 3.0/SATA 6Gbps外接扩展卡。
和其他新接口主板方案一样,华擎也是配置了NEC、Marvell控制器,提供两个USB 3.0(蓝色)和两个SATA 6Gbps(白色),并像华硕、精英那样加装了PLX桥接芯片,为新接口提供充足带宽,另外还有五个USB 2.0(黑色)、六个SATA 3Gbps(蓝色)。
其他主要规格:四条内存插槽,支持DDR3-2600+;两条PCI-E x16、两条PCI-E x1和两条PCI,支持SLI/CrossFireX;VIA VT2020 7.1声道集成声卡和千兆以太网卡;背部接口还有两个PS/2、光纤和同轴S/PDIF、eSATA、IEEE1394a。
具体发布时间和价格尚未公布,不过据说在欧洲需要180-200欧元,约合人民币1680-1870元。
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发表于 2010-2-10 10:24:06 | 显示全部楼层
欣赏了,不错!
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发表于 2010-2-10 12:06:09 | 显示全部楼层
我欣赏了,但看不懂!
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发表于 2010-2-10 17:50:59 | 显示全部楼层
USB3.0出来了速度就更快了
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发表于 2010-2-10 18:35:56 | 显示全部楼层
NEC、Marvell控制器

提供了对SATA 3.0技术的支持,最大传输速度能超过500MB/s

PLX桥接芯片

PLX Technology公司宣布推出PLX ExpressLane PEX 8114 PCI Express-to-PCI-X桥样品。PEX 8114是本类产品中最通用的PCI Express (PCIe)桥接器件,它可实现正向、反向和不透明的桥接,吞吐量达1GBps。
PEX 8114器件将PCIe组件与常规的PCI/PCI-X芯片和子系统桥接起来。在正向模式下,PEX 8114允许原有的PCI或PCI-X芯片和适配器与新的PCIe系统共用。PEX 8114也可工作在反向桥接模式,允许数量不断增加的固有模式PCIe芯片桥接回至PCI-X基础结构。反向桥接使得常规PCI或PCI-X处理器和芯片组能够配置和控制先进的PCIe交换和终点。
PEX 8114具有一个集成了2.5Gbps SerDes的四通道PCIe端口。它支持工作在64位、133MHz的先进PCI-X协议,但它也完全与32位和64位PCI板和系统全总线后向兼容,这有助于保护原有PCI/PCI-X设计的投资并延长其寿命。PEX 8114桥性能得以大幅提升,它也是为电源和空间有限的应用而设计的。17×17mm的标准BGA尺寸适用于从标准I/O卡到子板、再到ExpressCard应用的各种适配器设计。此外,由于其最大功耗小于2W,无需散热片或特殊的散热气流,因此也适用于严格限制散热的环境。
正向和反向桥接PLX PEX 8114RDK套件为PEX 8114设备提供全面的开发支持包。每个RDK包括一个经验证的工作硬件平台,该平台包括桥接芯片、完整的电路板图集、符号和硬件设计图、一个更大的软件支持包,该软件包包括一个用于访问芯片寄存器、取样驱动器的图形应用程序,并且支持Microsoft Windows和Linux操作系统。正向桥接RDK板插入任何符合PCIe Card Electromechanical(CEM)规范1.1版本的标准PCIe槽,包括带PCIe槽的PC主板。而反向桥接RDK板插入任何原有PCI-X或64位PCI母板,用于评估反向PEX 8114桥后的PCIe终端卡。


同轴S/PDIF、
同轴S/PDIF数字音频输出 是用于连接具有数字解码功能的高档功率放大器用的
同轴/光纤S/PDIF通常简称SPDIF,用来连接以同轴电缆或光纤为传输介质的数字音箱,故名思义,传输的都为数字音频讯号,比传统的传输模拟信号的音箱失真度小,还原度更高


eSATA
eSATA实际上就是外置式SATA II规范,是业界标准接口Serial ATA(SATA)的延伸。注意eSATA是仅仅是一种扩展SATA接口,是用来连接外部而不是内部SATA设备。简单的说就是通过eSATA技术,让外部I/O接口使用SATA2功能,例如拥有eSATA接口,你可以轻松地将SATA2硬盘插到eSATA接口,而不用打开机箱更换SATA2硬盘。


IEEE1394a

IEEE1394接口在数字摄像机上一般被称为DV接口,标准的DV接口同时传送数字视频信号以及数字音频信号。

IEEE 1394a接口(在1998年制定的略加改动的一个版本,用以提高不同厂商生产的外设之间的协同性)的计算机外设产品。



USB 3.0

由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率,可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简称USB-IF)。该组织将与硬件厂商合作,共同开发支持USB 3.0标准的新硬件,不过实际产品上市还要等一段时间。
第一版USB 1.0是在1996年出现的,速度只有1.5Mb/s;两年后升级为USB 1.1,速度也大大提升到12Mb/s,至今在部分旧设备上还能看到这种标准的接口;2000年4月,目前广泛使用的USB 2.0推出,速度达到了480Mb/s,是USB 1.1的四十倍;如今八个半年头过去了,USB 2.0的速度早已经无法满足应用需要,USB 3.0也就应运而生,最大传输带宽高达5.0Gb/s,也就是625MB/s,同时在使用A型的接口时向下兼容。
IEEE组织最近也批准了新规范IEEE1394-2008,不过新版FireWire的传输速度只有3.2Gb/s,相当于USB 3.0的60%多一点。难怪苹果等业界厂商普遍对该技术失去了兴趣。
USB 2.0基于半双工二线制总线,只能提供单向数据流传输,而USB 3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线,故而支持双向并发数据流传输,这也是新规范速度猛增的关键原因。
除此之外,USB 3.0还引入了新的电源管理机制,支持待机、休眠和暂停等状态。
测量仪器大厂泰克(Tektronix)在上个月第一家宣布了用于USB 3.0的测试工具,可以帮助开发人员验证新规范与硬件设计之间的兼容性。
USB 3.0在实际设备应用中将被称为“USB SuperSpeed”,顺应此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。预计支持新规范的商用控制器将在2009年下半年面世,消费级产品则有望在2010年上市。

[ 本帖最后由 大少爷 于 2010-2-10 19:17 编辑 ]
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发表于 2010-2-10 20:34:23 | 显示全部楼层
好消息,USB3.0出来了速度就更快
制作成启动盘速度快了
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